本次研讨会立足天津工业大学先进集成电路与柔性电子学科交叉中心特色，聚焦半导体材料、异质集成、薄膜器件等前沿方向，邀请产业专家与校内多学科科研团队开展深度对话。围绕基础研究、技术瓶颈、成果转化与产学研协同路径交流研讨，打通学科创新与产业落地链路，探索多学科交叉赋能半导体与柔性电子领域联合攻关、人才共育的新模式。
一、本期安排
本期主题：集成电路产学研用协同创新专题研讨会
报告时间：2026年10月30日 9:00-11:30
报告地点：天津工业大学博雅书院报告厅（图书馆B424）
主办单位：天津工业大学学科交叉中心、天津工业大学电子与信息工程学院（集成电路学院）
二、会议嘉宾（校外）
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三、会议议程
时间 | 环节 | 主讲人 |
9:00-9:10 | 领导致辞 | |
9:10-9:30 | MRAM 业界发展现状及挑战 | 曾定桂 |
9:30-9:50 | 三维堆叠芯片高可靠性的系统设计 | 田宏敏 |
9:50-10:10 | 半导体先进键合集成技术与应用 | 关鹏 |
10:10-10:30 | 轨道矩磁存储器:从前沿物理到产业应用 | 张德林 |
10:30-10:50 | 二维材料与膜电极制氢器件 | 张涛 |
10:50-11:10 | 高功率密度SiC模块封装与热管理 | 朱高嘉 |
11:10-11:30 | 集体讨论 | 全体成员 |
（撰稿人：纪越 审稿人：牛萍娟）
天津工业大学学科交叉中心
天津工业大学电子与信息工程学院（集成电路学院）
2026年10月28日
